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AMD 发布 Milan-X EPYC 处理器!首次应用 3D Chiplet 封装技术!

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AMD 在本周【zhou】举行【xing】的网上加速数据中心活动〖dong〗(Accelerated Data Center)中,发布基于 Zen 3 架构的 Milan-X EPYC 顶级伺服『fu』器处理器及 Instinct MI250X GPU。

  • AMD 发布 Milan-X EPYC 处(chu)理器
  • 首次应用 3D Chiplet 封装技术
  • Instinct MI200 系(xi)列加『jia』速运算卡

今次活动重点是发布 4 款 Milan-X EPYC 处理器,包括:EPYC 7773X (64 核心)、EPYC 7573X (32 核心)、EPYC 7473X (24 核心) 及 EPYC 7373X (16 核心),它们均基于 Zen 3 架构,并首次引入 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封 feng[装技术 shu[,相对于传统 2D Chiplet,新封装技术可提升 200 倍晶片内接密度,跟上代 Micro Bump 3D 封装比较,则有 15 倍晶片内接密度提升,以及 3 倍晶片内接能源效率增长‘chang’。利用 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封装技术,Milan-X EPYC 的 L3 快取容「rong」量亦大增 3 倍,每〖mei〗颗〖ke〗处理器达 804MB 总快取容量,由于(yu)仍采用 SP3 脚位,因此现有 Milan EPYC 伺服器平台可无缝直接升级。效能方面,Milan-X 在数码逻辑仿真验【yan】证中,比非 3D 缓存版快“kuai” 66%。

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AMD 同时发布 Instinct MI200 系列加速运算卡,以 6nm 制程生产,采用『yong』 AMD CDNA 2 架构、Multi-die GPU 堆叠设计,集成 220 个 C.U. 与〖yu〗 14,080 个 S.P.,最高时脉 1.7GHz,配搭 8192-bit 128GB HBM2e 记忆体,频宽达到 3276.8GB/s,并支援 ECC。

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Source:ezone.hk
 


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