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AMD 在本周【zhou】举行【xing】的网上加速数据中心活动〖dong〗（Accelerated Data Center）中，发布基于 Zen 3 架构的 Milan-X EPYC 顶级伺服『fu』器处理器及 Instinct MI250X GPU。

• AMD 发布 Milan-X EPYC 处（chu）理器
• 首次应用 3D Chiplet 封装技术
• Instinct MI200 系（xi）列加『jia』速运算卡

今次活动重点是发布 4 款 Milan-X EPYC 处理器，包括：EPYC 7773X (64 核心)、EPYC 7573X (32 核心)、EPYC 7473X (24 核心) 及 EPYC 7373X (16 核心)，它们均基于 Zen 3 架构，并首次引入 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封 feng[装技术 shu[，相对于传统 2D Chiplet，新封装技术可提升 200 倍晶片内接密度，跟上代 Micro Bump 3D 封装比较，则有 15 倍晶片内接密度提升，以及 3 倍晶片内接能源效率增长‘chang’。利用 3D V-Cache 及 3D Chiplet 封装技术，Milan-X EPYC 的 L3 快取容「rong」量亦大增 3 倍，每〖mei〗颗〖ke〗处理器达 804MB 总快取容量，由于（yu）仍采用 SP3 脚位，因此现有 Milan EPYC 伺服器平台可无缝直接升级。效能方面，Milan-X 在数码逻辑仿真验【yan】证中，比非 3D 缓存版快“kuai” 66%。

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AMD 同时发布 Instinct MI200 系列加速运算卡，以 6nm 制程生产，采用『yong』 AMD CDNA 2 架构、Multi-die GPU 堆叠设计，集成 220 个 C.U. 与〖yu〗 14,080 个 S.P.，最高时脉 1.7GHz，配搭 8192-bit 128GB HBM2e 记忆体，频宽达到 3276.8GB/s，并支援 ECC。

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Source：ezone.hk
 

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